SPI NAND Flash
W25N01 / W25N02 (SPI NAND) → GD5F1GQ / GD5F2GQ
替代料 / 国产替代对照 · Winbond → GigaDevice
原厂料号
W25N01 / W25N02 (SPI NAND)
Winbond
JLink 替代料
GD5F1GQ / GD5F2GQ 软件兼容・需重新布线
- Density:
- 1 Gbit
- Page / Block:
- 2 KB page / 128 KB block
- Interface:
- SPI x1/x2/x4 (Quad)
- ECC:
- On-chip (UE) / ECC-free (RE)
兼容性与选料说明
同为 SPI NAND、共用指令框架、页面大小与 WSON-8 封装，但非透明直接替换：Winbond 与 GigaDevice 的 on-die ECC 强度、ECC 状态位编码、spare 区（校验）配置与坏块/OTP 处理不同，MTD/驱动与 ECC 状态解析需调整。请依规格书确认 ECC 设定、spare 区对应、坏块机制、电压与时序。
寄存器与接口相近、固件多可沿用，但封装或引脚不同，需要重新布线并在您的设计中验证。
常见问题
W25N01 / W25N02 (SPI NAND) 可以用 GD5F1GQ / GD5F2GQ 替代吗？ ▾
同为 SPI NAND、共用指令框架、页面大小与 WSON-8 封装，但非透明直接替换：Winbond 与 GigaDevice 的 on-die ECC 强度、ECC 状态位编码、spare 区（校验）配置与坏块/OTP 处理不同，MTD/驱动与 ECC 状态解析需调整。请依规格书确认 ECC 设定、spare 区对应、坏块机制、电压与时序。
替换 W25N01 / W25N02 (SPI NAND) 时要注意什么？ ▾
寄存器与接口相近、固件多可沿用，但封装或引脚不同，需要重新布线并在您的设计中验证。
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