SPI NOR Flash 闪存
W25Q128JW / W25Q128FW (1.8V) → GD25LE128E
替代料 / 国产替代对照 · Winbond → GigaDevice
原厂料号
W25Q128JW / W25Q128FW (1.8V)
Winbond
JLink 替代料
GD25LE128E 引脚兼容・可直接替换
- Density:
- 128 Mbit / 16 MB
- Supply Voltage:
- 1.65V ~ 2.0V
- Interface:
- SPI, Dual/Quad I/O, QPI
- Max Clock:
- 133 MHz (104 MHz QSPI DTR)
兼容性与选料说明
GD25LE128 为 GigaDevice 1.7~2.0V 的「LE」128Mbit SPI/Quad SPI NOR，对应 1.8V 的 W25Q128JW/FW：SOIC-8/WSON-8 封装、4KB 扇区、标准指令集与 QE bit（SR2 bit1）一致，于 1.8V 可同引脚、同寄存器替换。注意：此为 1.8V 料，切勿与 3.3V 的 W25Q128JV 互换、亦不可施加 3.3V；并更新 JEDEC ID（Winbond EFh→GigaDevice C8h）。
两者引脚与接口兼容，多数情况可直接替换；量产前仍请对照双方规格书确认电压、密度与时序。
常见问题
W25Q128JW / W25Q128FW (1.8V) 可以用 GD25LE128E 替代吗？ ▾
GD25LE128 为 GigaDevice 1.7~2.0V 的「LE」128Mbit SPI/Quad SPI NOR，对应 1.8V 的 W25Q128JW/FW：SOIC-8/WSON-8 封装、4KB 扇区、标准指令集与 QE bit（SR2 bit1）一致，于 1.8V 可同引脚、同寄存器替换。注意：此为 1.8V 料，切勿与 3.3V 的 W25Q128JV 互换、亦不可施加 3.3V；并更新 JEDEC ID（Winbond EFh→GigaDevice C8h）。
替换 W25Q128JW / W25Q128FW (1.8V) 时要注意什么？ ▾
两者引脚与接口兼容，多数情况可直接替换；量产前仍请对照双方规格书确认电压、密度与时序。
GD25LE128E 有现货与报价吗？ ▾
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