GD32VF103 是 GigaDevice RISC-V 32-bit MCU，采 Nuclei Bumblebee（N200 级、RV32IMAC）内核、主频最高 108MHz，Flash 最高 128KB、SRAM 32KB，具双 12-bit ADC/DAC、2× CAN、USB FS。引脚/外设与 GD32F103（Arm M3）footprint 兼容（内核为 RISC-V、非二进制兼容）。封装 QFN36 / LQFP48/64/100。
| Core | RISC-V Bumblebee (RV32IMAC) |
| Max Frequency | 108 MHz |
| Flash | up to 128 KB |
| SRAM | up to 32 KB |
| Connectivity | 2× CAN, USB FS, SPI/I²C/I²S |
| Package | QFN36, LQFP48/64/100 |
GD32F350 是 GigaDevice 入门/价值线 Arm Cortex-M4 MCU（含 FPU/DSP），主频最高 108MHz，Flash 16~128KB、SRAM 4~8KB，整合 1× USB FS、12-bit ADC、DAC、多组计时器与 I²C/SPI/USART。宽电压 2.6~3.6V、I/O 耐 5V，适合成本敏感的消费、工控与家电。
GD32E503 是 GigaDevice GD32E5 系列 Arm Cortex-M33 MCU（含 FPU/DSP/MPU），主频最高 180MHz，内建硬件三角函数运算单元（TMU）加速 sin/cos/sqrt/log。Flash 128~512KB、SRAM 最高 128KB，具 2× CAN-FD、USB 2.0 FS、多组 USART/SPI/I²C，宽电压 1.7~3.6V、I/O 耐 5V。封装 LQFP48/64/100、BGA64。
GD32H759 是 GigaDevice 高性能 Arm Cortex-M7 MCU，主频 600MHz（含 L1 缓存、双精度 FPU），Flash 最高 3840KB、SRAM 达 1024KB（含 ITCM/DTCM 与 ECC）。整合 3× CAN-FD、双 Ethernet MAC（含 EtherCAT）、2× USB HS/FS、6× SPI、2× OSPI、TFT-LCD 与 14-bit ADC，适合工业自动化、电机控制与图形 HMI。封装 LQFP100/144/176、BGA。
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