Flash 存储器与 32-bit Arm MCU 领导厂
GigaDevice（兆易创新）是全球领先的 SPI NOR Flash 与 32-bit Arm Cortex-M 微控制器供应商。GD32 MCU 系列与 STM32 高度引脚兼容，GD25 SPI Flash 广泛用于各类嵌入式系统，是工业控制、消费电子、IoT 的主流选择。
官方网站| 料号 | 说明 | 封装 |
|---|---|---|
| GD32F350 | GD32F350 Arm Cortex-M4 入门 MCU（含 USB FS） | — |
| GD32E503 | GD32E503 Arm Cortex-M33 MCU（含三角函数加速） | LQFP48/64/100, BGA64 |
| GD32H759 | GD32H759 Arm Cortex-M7 600MHz 高性能 MCU | LQFP100/144/176, BGA |
| GD32A503 | GD32A503 车规 Arm Cortex-M33 MCU（AEC-Q100） | — |
| GD32C103 | GD32C103 Arm Cortex-M4 CAN-FD MCU | QFN36, LQFP48/64/100 |
| GD32VF103 | GD32VF103 RISC-V 32-bit MCU | QFN36, LQFP48/64/100 |
| GD32L235 | GD32L235 Cortex-M23 超低功耗 MCU | LQFP / QFN / WLCSP25 |
| GD32L233 | GD32L233 超低功耗 Arm Cortex-M23 MCU | QFN32, LQFP32/48/64 |
| GD32W515 | GD32W515 Wi-Fi 4 Arm Cortex-M33 MCU | QFN56, QFN36 |
| GD32F470 | GD32F470 Arm Cortex-M4 高性能绘图 MCU | LQFP100/144, BGA |
| GD5F2GQ5 | GD5F2GQ5 2Gbit SPI NAND Flash | WSON8 (8×6 mm) |
| GD5F1GQ5 | GD5F1GQ5 1Gbit SPI NAND Flash | WSON8 (8×6) |
| GD25LE128E | GD25LE128E 128Mbit 1.8V SPI NOR Flash | SOP8, USON8, WSON8, WLCSP |
| GD25Q80 | GD25Q80 8Mbit SPI NOR Flash | SOP8, USON8, WSON8 |
| GD25LQ32 | GD25LQ32 32Mbit 低电压（1.8V）SPI NOR Flash | SOP8, USON8, WSON8 |
| GD25Q256 | GD25Q256 256Mbit SPI NOR Flash | SOP16, WSON8, TFBGA24 |
| GD32E103 | GD32E103 Arm Cortex-M4 入门 MCU | — |
| GD25Q16 | GD25Q16 16Mbit SPI NOR Flash | SOP8, VSOP8, DIP8, USON8 |
| GD32F303 | GD32F303 Arm Cortex-M4 主流 MCU | LQFP48/64/100/144 |
| GD25Q32 | GD25Q32 32Mbit SPI NOR Flash | SOP8, USON8, WSON8 |
| GD32F407 | GD32F407 Arm Cortex-M4 高性能 MCU | LQFP64/100/144, BGA |
| GD25Q128 | GD25Q128 128Mbit SPI NOR Flash | SOP8, WSON8 |
| GD32G553 | GD32G553 Cortex-M33 数字电源 MCU | — |
| GD32F150 | GD32F150 Cortex-M3 模拟加强型 MCU | LQFP48/64, QFN28/32 |
| GD32F130 | GD32F130 Cortex-M3 入门级 MCU | TSSOP20 ~ LQFP64 |
| GD32F207 | GD32F207 Cortex-M3 以太网 MAC MCU | LQFP64 / 100 / 144 / 176 |
| GD32F205 | GD32F205 Cortex-M3 高效能 USB MCU | LQFP64 / 100 / 144 |
| GD32F103 | GD32F103 Arm Cortex-M3 MCU | LQFP48/64/100, QFN |
| GD32E230 | GD32E230 Arm Cortex-M23 低功耗 MCU | TSSOP20, QFN28/32, LQFP32 |
| GD25Q64 | GD25Q64 64Mbit SPI NOR Flash | SOP8, USON8 |
| GD32F403 | GD32F403 高性能 Arm Cortex-M4 MCU | LQFP64/100/144, BGA100 |
GD32F350 是 GigaDevice 入门/价值线 Arm Cortex-M4 MCU（含 FPU/DSP），主频最高 108MHz，Flash 16~128KB、SRAM 4~8KB，整合 1× USB FS、12-bit ADC、DAC、多组计时器与 I²C/SPI/USART。宽电压 2.6~3.6V、I/O 耐 5V，适合成本敏感的消费、工控与家电。
GD32E503 是 GigaDevice GD32E5 系列 Arm Cortex-M33 MCU（含 FPU/DSP/MPU），主频最高 180MHz，内建硬件三角函数运算单元（TMU）加速 sin/cos/sqrt/log。Flash 128~512KB、SRAM 最高 128KB，具 2× CAN-FD、USB 2.0 FS、多组 USART/SPI/I²C，宽电压 1.7~3.6V、I/O 耐 5V。封装 LQFP48/64/100、BGA64。
GD32H759 是 GigaDevice 高性能 Arm Cortex-M7 MCU，主频 600MHz（含 L1 缓存、双精度 FPU），Flash 最高 3840KB、SRAM 达 1024KB（含 ITCM/DTCM 与 ECC）。整合 3× CAN-FD、双 Ethernet MAC（含 EtherCAT）、2× USB HS/FS、6× SPI、2× OSPI、TFT-LCD 与 14-bit ADC，适合工业自动化、电机控制与图形 HMI。封装 LQFP100/144/176、BGA。
GD32A503 是 GigaDevice 车规 Arm Cortex-M33 MCU，主频 100MHz，通过 AEC-Q100 Grade 1，工作温度 −40~125°C、宽电压 2.7~5.5V。具 2× CAN-FD、3× LIN，程序 Flash 最高 384KB＋数据 Flash 与 4KB EEPROM、SRAM 最高 48KB，含 ECC/CRC 与电压/时钟监控，适合车身控制、车门/座椅、HVAC 与车灯。封装 QFN32/LQFP48/64/100。
GD32C103 是 GigaDevice 主流 Arm Cortex-M4 MCU（FPU/DSP），主频 120MHz，整合 CAN-FD（2× FD），Flash 最高 128KB、SRAM 32KB，具双 12-bit ADC/DAC、3× SPI、2× I²C、USB FS OTG 等外设。宽电压 1.71~3.6V，适合工控、电机与 CAN-FD 网络节点。封装 QFN36 / LQFP48/64/100。
GD32VF103 是 GigaDevice RISC-V 32-bit MCU，采 Nuclei Bumblebee（N200 级、RV32IMAC）内核、主频最高 108MHz，Flash 最高 128KB、SRAM 32KB，具双 12-bit ADC/DAC、2× CAN、USB FS。引脚/外设与 GD32F103（Arm M3）footprint 兼容（内核为 RISC-V、非二进制兼容）。封装 QFN36 / LQFP48/64/100。
GD32L235 是 GigaDevice 超低功耗 32-bit Arm Cortex-M23 微控制器,主频 64MHz,64~128KB Flash／12~24KB SRAM。功耗极低:运行约 66µA/MHz、深睡 1.8µA（唤醒 <2µs）、待机 0.26µA,并具低功耗 LPUART 与 LPTIMER 支持常开任务。内置 12-bit ADC、DAC 与 2 颗比较器、USB 2.0 FS 与 CAN 2.0,封装含 LQFP／QFN 及 WLCSP25。相较已收录的 GD32L233,L235 增加 CAN 与更丰富的外设,适合智能门锁、计量、穿戴与电池管理。
GD32L233 是 GigaDevice 超低功耗 Arm Cortex-M23 MCU，采 40nm ULP 低漏电制程、主频最高 64MHz，Flash 64~256KB、SRAM 16~32KB。深度睡眠电流约 2µA、待机约 0.4µA，并具低功耗计时器/UART、RTC 与 LCD 驱动，适合电池供电的智慧电表、医疗与 IoT 感测。封装 QFN32 / LQFP32/48/64。
GD32W515 是 GigaDevice 内建 Wi-Fi 的 Arm Cortex-M33 MCU（含 TrustZone、FPU/DSP），主频最高 180MHz，整合 2.4GHz 单流 802.11 b/g/n（Wi-Fi 4）。具 WPA3、PSA Certified Level 1 安全，eFlash 最高 2MB、SRAM 448KB 并支持外接 Flash，适合智慧家电与安全 AIoT 联网。封装 QFN56 / QFN36。
GD32F470 是 GigaDevice 高性能 Arm Cortex-M4 MCU（FPU/DSP），主频最高 240MHz，Flash 最高 3MB、SRAM 达 768KB。整合 TFT-LCD 接口（TLI）、图像处理加速器（IPA）、相机接口（DCI）与 EXMC（支持 SDRAM），并具 USB FS+HS、2× CAN、10/100 Ethernet MAC，适合图形 HMI 与高运算应用。
GD5F2GQ5 是 GigaDevice 2Gbit 串行 SPI NAND Flash,采 x1／x2／x4（Quad）SPI 接口、最高 104MHz,2.7~3.6V 供电,2KB+128B 页面、内置 on-die 硬件 ECC,封装 WSON8（8×6mm）。容量为已收录 GD5F1GQ5（1Gbit）的两倍,适合 MCU/SoC 的程序与数据存储、IoT、机顶盒与工业/车规（−40~+105°C）应用。
GD5F1GQ5 是 GigaDevice 1Gbit SPI NAND Flash，2KB 页、128KB 块（64 页），支持 x1/x2/x4（Quad）SPI。系列分为内建 ECC 版（UE，2.7~3.6V、最高 133MHz）与无 ECC 版（RE，1.7~2.0V、104MHz），WSON8 封装，适合 MCU/SoC 的程序与数据存储。
GD25LE128E 是 GigaDevice 128Mbit（16MB）低电压串行 SPI NOR Flash,工作电压 1.65~2.0V（1.8V 等级），支持 Single/Dual/Quad I/O 与 QPI,读取最高 133MHz（QSPI DTR 104MHz）。具安全寄存器/OTP 锁、64-bit Unique ID、硬件 RESET# 与 suspend/resume,封装含 SOP8／USON8（3×3mm FO-USON8）／WSON8／WLCSP,适合穿戴、IoT 与代码存储（XIP）。
GD25Q80 是 GigaDevice 8Mbit（1MB）串行 SPI NOR Flash，2.7~3.6V，支持 Standard/Dual/Quad I/O，256-byte 页、4KB 扇区，含 Security Register/OTP 与 Unique ID。封装 SOP8 / USON8 / WSON8，采标准 JEDEC 引脚，常作为 Winbond W25Q80 的替代。
GD25LQ32 是 GigaDevice 32Mbit（4MB）低电压 SPI NOR Flash，1.65~2.0V（1.8V 级）供电、最高 133MHz，支持 Dual/Quad I/O 与 QPI 模式，含写入保护与安全功能，封装 SOP8 / USON8 / WSON8。低电压特性适合电池供电、IoT 与无线模组（BLE/Wi-Fi）的固件存储。（量产型号为 GD25LQ32E）
GD25Q256 是 256Mbit（32MB）串行 SPI NOR Flash，2.7~3.6V、最高 133MHz，支持 Dual/Quad I/O 与 4-byte 寻址（存取完整 32MB）。具 OTP/Unique ID、擦写暂停/恢复等功能，封装 SOP16 / WSON8 / TFBGA24。采标准指令集，常作为 Winbond W25Q256 的替代。
GD32E103 是 GigaDevice 入门/价值线 Arm Cortex-M4 MCU（含 FPU/MPU），主频 120MHz，Flash 32~128KB、SRAM 8~32KB，整合 USB FS、2× CAN 2.0B，以及 3× SPI、2× I²C、USART/UART 等外设。定位为成本优化的 M4，footprint 与外设大致与 GD32F103 对齐。
GD25Q16 是 16Mbit（2MB）串行 SPI NOR Flash，2.7~3.6V 供电、最高 80MHz（C 版），支持 Dual/Quad I/O，4KB 扇区、256-byte 页编程。封装 SOP8 / VSOP8 / DIP8 / USON8。采标准 JEDEC 引脚与指令，常作为 Winbond W25Q16 的替代（量产前请对照规格书确认）。
GD32F303 是 GigaDevice 主流 Arm Cortex-M4 MCU，主频 120MHz（含 DSP/FPU/MPU），Flash 128KB~3MB、SRAM 32~96KB，具 3× 12-bit ADC、2× DAC、丰富计时器与 USB FS／CAN／SDIO。封装 LQFP48/64/100/144，常作为 STM32F1 升级到 M4 或 STM32F303 等级的替代选择。
GD25Q32 是 32Mbit（4MB）串行 SPI NOR Flash，2.7~3.6V 供电、最高 133MHz，支持 Dual/Quad I/O，内含 OTP 安全区、Unique ID 与 program/erase suspend-resume。封装 SOP8 / USON8 / WSON8。采标准 JEDEC 引脚与指令，常作为 Winbond W25Q32 的替代。
GD32F407 是 GigaDevice 高性能 32-bit MCU，采 Arm Cortex-M4 内核（含 FPU/DSP）、主频 168MHz，Flash 最高 1MB、SRAM 达 192KB，整合 USB OTG（FS+HS）、10/100 Ethernet MAC 与 CAN。封装对齐 STM32F407（LQFP100/144），常作为 STM32F407 等级的替代方案。
GD25Q128 是 128Mbit（16MB）串行 SPI NOR Flash，2.7~3.6V 供电、最高时钟 133MHz，支持 Dual/Quad I/O，4KB 扇区与 32/64KB 块擦除、256-byte 页编程。封装 SOP8 / WSON8，采标准 JEDEC 引脚与指令集，是 Winbond W25Q128 的常见第二供应商。
GD32G553 属 GigaDevice GD32G5 系列高效能 Arm Cortex-M33（含 DSP 与单精度 FPU）微控制器,主频 216MHz,256~512KB 双区 Flash、128KB SRAM（含 TCMRAM）。内置 4 组 12-bit ADC（最高 5.3MSPS）、4 组 DAC、8 颗高速比较器、3 组 CAN-FD,以及 16 通道高分辨计时器（145ps）与 TMU／FAC／FFT 数学加速器。支持安全启动／AES、IEC 61508 SIL2,适合数字电源、EV 充电、储能变流与伺服电机控制。
GD32F150 是 GigaDevice 入门级 32-bit Arm Cortex-M3 微控制器,主频 72MHz,16~64KB Flash／4~8KB SRAM。相较于 GD32F130,F150 强化模拟能力:除 12-bit ADC 外另加 12-bit DAC 与 2 颗轨对轨（rail-to-rail）低功耗比较器,适合需要信号调理的传感与控制应用。具双 SPI／I²C／USART、高级 PWM 计时器、5V 容忍 I/O,部分型号含 USBFS,封装 LQFP48／64、QFN28／32。
GD32F130 是 GigaDevice 入门级 32-bit Arm Cortex-M3 微控制器，主频 48MHz、零等待 Flash 执行，最高 64KB Flash／8KB SRAM，2.6~3.6V 供电并具 5V 容忍 I/O。内置 12-bit ADC、多组 16/32-bit 计时器与高级 PWM、双 SPI/I²C/USART。封装从 TSSOP20 到 LQFP64，适合工业控制、电机驱动与人机界面的成本敏感设计。
GD32F207 是 GigaDevice 高效能 32-bit Arm Cortex-M3 微控制器,主频 120MHz,最高 3072KB Flash／256KB SRAM,并内置 10/100 以太网 MAC（含 IEEE 1588）—— 搭配外部以太网 PHY（如 DAVICOM DM9161A／DM9162）即可实现有线网络。另具 USB 2.0 FS（OTG）、双路 CAN 2.0B、最多 3 组 12-bit ADC 与 2 组 DAC,大容量型号还含 TFT-LCD（TLI）、相机接口（DCI）与 AES/HASH/TRNG 安全模块。2.6~3.6V、LQFP64～176,适合工业网关、人机界面与网络设备。
GD32F205 是 GigaDevice 高效能 32-bit Arm Cortex-M3 微控制器,主频 120MHz、零等待 Flash,最高 3072KB Flash／256KB SRAM。内置 USB 2.0 Full-Speed（OTG）、双路 CAN 2.0B、TFT-LCD 接口（TLI）与外部存储器控制器（EXMC,支持 SDRAM）、最多 3 组 12-bit ADC 与 DAC。2.6~3.6V、5V 容忍 I/O,封装 LQFP64／100／144,适合工业控制、人机界面与显示模组。
GD32F103 是基于 Arm Cortex-M3 核心的主流型 32-bit MCU，主频最高 108 MHz，与 STM32F103 引脚兼容，方便快速替换。内置丰富外设（USART/SPI/I²C/USB/CAN/ADC），广泛应用于工业控制、电机驱动与消费电子。
GD32E230 采用 Arm Cortex-M23 核心，主频最高 72 MHz，主打低成本与低功耗，适合家电控制、小型传感器与成本敏感的消费性产品。提供 TSSOP/QFN/LQFP 多种小型封装。
GD25Q64 是 64 Mbit（8 MB）串行 SPI NOR Flash，支持 Standard / Dual / Quad SPI，最高时钟达 120 MHz，广泛用于程序代码存储、开机加载与数据记录。提供 SOP8 / USON8 等小型封装。
GD32F403 是 GigaDevice 的高性能 32-bit MCU，采用具 DSP 与 FPU 的 Arm Cortex-M4 核心，主频最高 168 MHz、零等待 Flash 存取。提供大容量存储器（Flash 最高 3MB）与丰富的模拟与通信外设，适合需要控制加信号处理的工业与消费应用。
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