GD5F2GQ5 是 GigaDevice 2Gbit 串行 SPI NAND Flash,采 x1／x2／x4（Quad）SPI 接口、最高 104MHz,2.7~3.6V 供电,2KB+128B 页面、内置 on-die 硬件 ECC,封装 WSON8（8×6mm）。容量为已收录 GD5F1GQ5（1Gbit）的两倍,适合 MCU/SoC 的程序与数据存储、IoT、机顶盒与工业/车规（−40~+105°C）应用。
| Density | 2 Gbit |
| Interface | SPI x1/x2/x4 (Quad), 104 MHz |
| Supply Voltage | 2.7V ~ 3.6V |
| Page Size | 2 KB + 128 B |
| ECC | On-die hardware ECC |
| Package | WSON8 (8×6 mm) |
GD32F350 是 GigaDevice 入门/价值线 Arm Cortex-M4 MCU（含 FPU/DSP），主频最高 108MHz，Flash 16~128KB、SRAM 4~8KB，整合 1× USB FS、12-bit ADC、DAC、多组计时器与 I²C/SPI/USART。宽电压 2.6~3.6V、I/O 耐 5V，适合成本敏感的消费、工控与家电。
GD32E503 是 GigaDevice GD32E5 系列 Arm Cortex-M33 MCU（含 FPU/DSP/MPU），主频最高 180MHz，内建硬件三角函数运算单元（TMU）加速 sin/cos/sqrt/log。Flash 128~512KB、SRAM 最高 128KB，具 2× CAN-FD、USB 2.0 FS、多组 USART/SPI/I²C，宽电压 1.7~3.6V、I/O 耐 5V。封装 LQFP48/64/100、BGA64。
GD32H759 是 GigaDevice 高性能 Arm Cortex-M7 MCU，主频 600MHz（含 L1 缓存、双精度 FPU），Flash 最高 3840KB、SRAM 达 1024KB（含 ITCM/DTCM 与 ECC）。整合 3× CAN-FD、双 Ethernet MAC（含 EtherCAT）、2× USB HS/FS、6× SPI、2× OSPI、TFT-LCD 与 14-bit ADC，适合工业自动化、电机控制与图形 HMI。封装 LQFP100/144/176、BGA。
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