GD25Q vs W25Q：SPI NOR Flash 國產替代比較
GigaDevice GD25Q 是 Winbond W25Q 最常見的第二供應商，兩者皆為標準 JEDEC SPI NOR、同腳位與指令集。差異主要在 JEDEC 製造商 ID。
| 推薦 GD25Q GigaDevice | W25Q Winbond | |
|---|---|---|
| 標準 | JEDEC SPI NOR | JEDEC SPI NOR |
| 腳位 | SOP-8/WSON-8（同 W25Q） | SOP-8 / WSON-8 |
| 介面 | SPI / Dual / Quad | SPI / Dual / Quad |
| QE bit | SR2 bit1 | SR2 bit1 |
| JEDEC 製造商 ID | C8h | EFh |
| 同腳位替換 | 是（同容量） | — |
該選哪一個？
同容量下 GD25Q 可直接替換 W25Q、沿用同一片 PCB；唯一要改的是韌體若硬編碼 JEDEC ID（EFh→C8h）需更新，並依容量確認電壓與時序。
相關替代料對照
常見問題
換成 GD25Q 後韌體要改嗎？ ▾
多數情況不必。標準讀寫/抹除指令與 W25Q 相同；只有當韌體以固定 JEDEC ID 判斷晶片（Winbond EFh）時，需加入 GigaDevice 的 C8h。