替代料對照表 Cross-Reference

同 LQFP 腳位、暫存器大多相容，是 STM32F103 缺貨時常見的第二供應商。核心可達 108MHz（STM32 為 72MHz），移植時請確認時脈、Flash 等待週期與部分 HAL 設定。

GigaDevice 將 GD32F407 定位為 STM32F407 等級的替代，封裝（LQFP100/144/BGA）對齊、周邊相近。多數情況可設計導入，但建議逐封裝比對腳位表，並以 GD32 韌體函式庫重新編譯驗證。

GigaDevice 將 GD32F2 系列定位為 STM32F2 的腳位相容（pin-to-pin）替代，沿用相同 LQFP64/100/144/176 封裝與 Cortex-M3 核心，周邊函式庫易於移植。但非暫存器完全相同的直接替換：裝置 ID、Flash 等待週期與時脈（RCU/PLL）啟動時序不同，韌體需重新驗證，建議以設計導入方式評估。

GD32F207 對應 STM32F207 連接型產品線，同樣內建 10/100 乙太網路 MAC（MII/RMII），並對齊 STM32F2 封裝。屬設計導入替代：乙太網路 MAC 暫存器、時脈樹與 Flash 時序仍有差異，PHY/時脈初始化與韌體需重新驗證，請勿視為免修改的乙太網路直接替換。搭配外部 PHY（如 DM9161A/DM9162）使用。

GigaDevice 將 GD32F1x0 值線定位對標 STM32F0，但 GD32F1x0 為 Cortex-M3 核心、STM32F030/F051 為 Cortex-M0；封裝與腳位大致對齊（如 TSSOP20/LQFP32/48），惟核心、指令時序與周邊暫存器不同，屬功能替代需設計導入，而非直接替換。

GD32F470 為 GigaDevice 高效能 Cortex-M4（240MHz、FPU/DSP、最高 3MB Flash），對標 STM32F4 高階（F429/F437 等級），封裝 LQFP100/144 與 BGA176 對齊。屬跨品牌設計導入：時脈樹、Flash 等待週期與部分周邊不同，韌體需移植、硬體需重新驗證，非免修改直接替換。

STM32F405 為 STM32F407 去除 FSMC 的版本；GD32F407 對應 STM32F407，故可涵蓋不使用 FSMC 的 F405 設計。跨品牌替換仍需移植韌體（時脈設定、周邊函式庫）並重新驗證電路板，屬功能替代。

GD32L233 採 Arm Cortex-M23（64MHz），STM32L0 為 Cortex-M0+，核心與周邊不同，GigaDevice 未宣稱腳位或暫存器相容，屬超低功耗功能替代：需重新移植韌體並驗證硬體。

標準 JEDEC SPI NOR 腳位、指令集與 QE bit 相容，可作為 Winbond W25Q 系列的第二供應商。依容量確認工作電壓與 page/sector 大小。

同為 JEDEC 標準 3.0V 128Mbit SPI/Quad SPI NOR，SOIC-8/WSON-8 封裝、4KB 磁區與 64KB 區塊配置及 QE bit（SR2 bit1）一致，可同腳位替換。唯一韌體注意：JEDEC ID 不同（Winbond EFh、GigaDevice C8h），ID 白名單需加入 C8 40 18，並放寬區塊/整片抹除逾時。量產前確認電壓、容量與時序。

Macronix MX25L、Eon EN25Q、Cypress/Spansion S25FL 等 3V SPI NOR 皆為 JEDEC 標準，SOIC-8/WSON-8 封裝與 03h/0Bh/02h/20h/D8h 指令集通用，GD25Q 同容量可同腳位替換。注意：各廠 JEDEC 製造商 ID 不同（Macronix C2h、Eon 1Ch、Spansion 01h、GigaDevice C8h），請更新 ID 判斷，並確認 QE bit 位置、SFDP、電壓、容量與時序。

GD25LE128 為 GigaDevice 1.7~2.0V 的「LE」128Mbit SPI/Quad SPI NOR，對應 1.8V 的 W25Q128JW/FW：SOIC-8/WSON-8 封裝、4KB 磁區、標準指令集與 QE bit（SR2 bit1）一致，於 1.8V 可同腳位、同暫存器替換。注意：此為 1.8V 料，切勿與 3.3V 的 W25Q128JV 互換、亦不可施加 3.3V；並更新 JEDEC ID（Winbond EFh→GigaDevice C8h）。

標準 SPI NOR 操作（03h/0Bh 讀取、20h 4KB 抹除、02h 頁寫入、9Fh JEDEC ID）與 SOIC-8 封裝相容。但舊款 SST25VF 使用專屬 AAI 字組程式化指令（ADh），GD25Q 不支援，此類韌體須改用標準頁寫入；SST26VF 為 SFDP/SQI 新款、區塊保護模型不同。JEDEC ID 亦不同（GD 0xC8）。需重新驗證驅動，屬設計導入替代。

同 SOIC-8 封裝、標準/雙線 SPI 指令集（讀取、4KB 抹除、頁寫入、JEDEC ID）相容，GD25Q/GD25D 可替換使用標準或雙線 SPI 的 W25X 設計。注意：W25X 為較舊的 Dual-SPI 系列、GD25Q 另含 Quad（SR2 QE bit）；JEDEC 製造商 ID 不同（GD 0xC8 vs Winbond 0xEF），請更新 ID 判斷並比對密度；非 Quad 設計以 GD25D 最接近。

ISSI IS25LP（3V）/ IS25WP（1.8V）與 GigaDevice GD25Q（3V）/ GD25LE（1.8V）同為 JEDEC 標準 SPI NOR，SOP-8/WSON-8 封裝、25 系列指令集與 SFDP 通用，可同腳位替換。請對齊電壓（IS25LP→GD25Q、IS25WP→GD25LE，切勿混用），並更新硬編碼的 JEDEC ID（ISSI 0x9D vs GigaDevice 0xC8）。

武漢新芯 XM25QH、Zbit ZB25VQ 皆為 3V JEDEC 標準 SPI NOR，SOP-8/USON 封裝、25 系列指令集、SFDP 與 Dual/Quad I/O 通用，可直接替換為 GD25Q。唯一注意：JEDEC 製造商 ID 不同（XMC 0x20、Zbit 0x5E vs GigaDevice 0xC8），若主機以固定 ID 查表（非 SFDP）需更新。

Puya P25Q（如 P25Q16H/P25Q32H）為標準 JEDEC 25 系列 3V SPI NOR（2.3~3.6V、SPI mode 0/3、4KB 磁區/64KB 區塊、Dual/Quad、9Fh JEDEC ID），SOP-8 與 GD25Q 同腳位，可直接替換。唯一注意：若韌體硬編碼 JEDEC 製造商 ID，需接受 GigaDevice 0xC8（Puya 為 0x85），並依密度確認 SFDP/功能。

Adesto/Renesas AT25SF（如 AT25SF081/161B/321B）為標準 JEDEC 25 系列 3V SPI NOR（2.5/2.7~3.6V、SPI mode 0/3、9Fh JEDEC ID、Dual/Quad），SOIC-8 與 GD25Q 腳位與指令相容，可同腳位替換。注意：更新比對 JEDEC 製造商 ID 的韌體（Adesto/Renesas 0x1F vs GigaDevice 0xC8），並確認密度/功能相符。

同為 SPI NAND、共用指令框架、頁面大小與 WSON-8 封裝，但非透明直接替換：Winbond 與 GigaDevice 的 on-die ECC 強度、ECC 狀態位元編碼、spare 區（同位）配置與壞塊/OTP 處理不同，MTD/驅動與 ECC 狀態解析需調整。請依規格書確認 ECC 設定、spare 區對應、壞塊機制、電壓與時序。

Macronix MX35、Micron MT29F 等 1Gb SPI NAND 與 GD5F1GQ 共用 SPI NAND 指令集（如 13h page-read-to-cache）與封裝，但壞塊處理、spare/OOB 配置與 on-die ECC 行為各廠不同，主機 NAND/MTD 驅動需重新參數化（ECC 設定、OOB 對應）。同腳位但需改韌體，非直接替換。

標準 24Cxx I²C 介面與通用腳位（SOP8 / TSSOP8 / DIP8），可直接替換 AT24C、24LC、M24C 系列。依密度確認電壓與寫入時序。

FT93C46/56/66 為標準 3 線 Microwire 串列 EEPROM，SOIC-8 封裝與 AT93C46 腳對腳相容，含 ORG 腳（ORG=VCC→x16 字、ORG=GND→x8）。關鍵注意：字組織—請確認原設計使用 x8 或 x16、以及原料是否真有 ORG 腳（部分「93C46A」固定組織版本為 x16-only 或將該腳改作他用）。並確認電壓（2.7~5.5V 或 1.8V 版）與時脈時序。

FMD FT25C 為標準 25 系列 SPI EEPROM（20MHz、1.8~5.5V、SOIC-8/TSSOP-8/DIP-8），採標準 WREN/WRITE/READ/RDSR/WRSR 指令與 AT25 相容腳位，同密度可直接替換。請確認密度代碼與頁寫入大小（如 32-byte page）與原料一致，並確認 WP/HOLD 腳用法；勿以較小容量替代較大容量。

EM4200 為 EM Microelectronic 針對 EM4100/4102 唯讀標籤所設計的直接替代，協定相容：既有 125kHz 讀取器解讀 EM4200 標籤的方式與 EM4100/TK4100 相同（同 Manchester／64-bit ID 框架），EM4200 另提供更高密度與更長讀距。就讀取端互換而言為功能直接替代。

T5577 與 EM4305 皆為 125kHz 讀寫 LF 轉發器，多數讀寫器宣稱兩者皆支援，但暫存器與指令並不相同：記憶體配置、設定/控制字與密碼存取模式不同，讀寫器須選對晶片設定檔，為一晶片寫入的內容不會自動相容另一晶片。屬功能替代，需依設定檔導入。

W6100 為 W5100S 的腳位相容升級版，沿用硬體 TCP/IP 架構並新增 IPv4/IPv6 雙協定。若要啟用 IPv6 功能，請確認新增暫存器差異。

非直接替換，但常見的設計替代：W5500 內建硬體 TCP/IP、8 個 socket 與 32KB 緩衝；ENC28J60 為 10Mbps MAC+PHY、8KB 緩衝、需自行跑軟體協定棧。改用 W5500 可大幅省下 MCU 資源。

同為需搭配軟體協定棧的 SPI MAC+PHY 對等替代。DM9051 為 10/100M、內建 16KB SRAM 與 checksum offload，有 ESP32 官方參考設計；腳位與驅動不同，屬設計導入替代。

DM9000 是 CS8900A、RTL8019AS 等舊式並列/ISA 型 10/100 乙太網路控制器常見的現代後續料，但與其腳位與暫存器並不相容：DM9000 採自有 index/data port 匯流排與暫存器集，PCB 介面與驅動皆須重新設計。屬移轉替代（需重新布線＋新驅動），非直接替換。

LAN8720A 與 DM9162 同為標準 10/100 乙太網路 PHY，皆透過 MDIO/MDC（clause-22）管理，在 RMII MAC 後可系統互換。但腳位/封裝與廠商擴充暫存器不同，需重新布線並調整 PHY 驅動/初始化，屬設計導入替代。請選用支援 RMII（50MHz）的 DM9162，而非僅 MII 的 DM9161A。

DP83848 為 48-LQFP 的 MII/RMII 10/100 PHY，與 DM9162 同樣以 MDIO（clause-22）管理，於 MII/RMII MAC 後功能可互換，但腳位與 TI 專屬暫存器不同，屬設計導入替代（需重佈線與 PHY 初始化變更），非直接替換。DM9162 同時支援 MII 與 RMII。

RTL8201F、IP101G 與 DM9162 皆為標準 MII/RMII 10/100 PHY、以 MDIO（clause-22）管理，於 MAC 介面可互換，但各有自有腳位/封裝與廠商暫存器，屬需重佈線與更換 PHY 驅動的設計導入替代，非腳位相容。DM9162 提供這些料常用的 RMII 介面。

KSZ8081 與 DM9162 同為標準 10/100 PHY、以 IEEE 802.3 clause-22 MDIO 管理，通用 MAC 驅動可讀取標準暫存器。但 KSZ8081 為 RMII-only、24/32-pin QFN，腳位與 Micrel/Microchip 專屬暫存器不同，需重新布線並檢視 PHY 驅動/strap，非腳位相容。對應請用支援 RMII 的 DM9162。

LAN8742A 是極常見的 STM32（H7/F7 Nucleo）預設 PHY，RMII-only、24-pin SQFN。與 DM9162 同為 clause-22 MDIO 管理、可於同一 MAC 後互換，但腳位與廠商暫存器不同，需重佈線與 PHY 初始化變更——雖同為 RMII 但非腳位相容，屬設計導入替代。

KSZ8041 支援 MII/RMII、clause-22 MDIO，DM9162 可作其功能替代，但 KSZ8041 為 32-pin QFN/48-LQFP，腳位與 Micrel 暫存器不同。注意：KSZ8041NL 需外部 50MHz RMII 時脈，而 KSZ8041RNL/DM9162 可由 25MHz 參考輸出 50MHz；需設計導入與驅動檢視。

非腳位相容：RV-3028-C7 為超低功耗 I²C RTC（計時電流約 45nA，DS3231 約 840nA、PCF8563 約 250nA），適合電池供電裝置。DS3231 具寬溫 TCXO 精度優勢；更換需移植韌體。

AB1805、AM1805 與 RV-1805-C3 皆基於相同的 Ambiq AM18x5 超低功耗 RTC 核心，暫存器映射與 I²C/SPI 指令一致（單一驅動可共用），韌體可直接沿用。但非腳位相容：RV-1805-C3 為 Micro Crystal 自有小型模組封裝，與 Abracon/Ambiq 的 16-VFQFN 不同，需重新布線。注意：RV-1805-C3 已列為 NRND（不建議新設計），新設計建議改用 RV-3028-C7。

RV-8564 暫存器與指令相容於 PCF8563：相同 16 組暫存器映射與自動遞增、相同 I²C 位址（0xA2）與 400kHz Fast-Mode，PCF8563 韌體可直接沿用（Linux 以同一驅動處理兩者）。但非腳位相容：RV-8564 為內含晶體的無引腳陶瓷模組（C2 SON-10 5.0×3.2mm、C3 3.7×2.5mm），與 PCF8563 的 SOIC-8 不同，需重新布線。

DS1307 與 RV-8564 介面不相容：DS1307 I²C 位址 0x68、暫存器配置不同，且為 5V、需外接晶體、無鬧鈴；RV-8564 為 0xA2、1.2~5.5V、內建晶體並具鬧鈴與計時器。韌體與 PCB 皆須調整，屬功能替代，適合自老舊/5V 的 DS1307 移轉。

PCF85063A 與 RV-3028-C7 同為小型 I²C RTC，但暫存器不相容：I²C 位址不同（0x51 vs 0x52）、時間暫存器偏移不同（04h vs 00h），且 RV-3028 另具 EEPROM 設定、UNIX 時間計數與備援電源自動切換。需新驅動，屬功能替代；RV-3028 的超低功耗（約 45nA）為主要優勢。

M41T81、DS1338 採 Dallas/ST 暫存器映射、I²C 位址 0x68；RV-8564（PCF8563 式映射、位址 0x51）的位址與暫存器配置完全不同，匯流排位址與計時驅動皆須更換。屬功能設計導入替代，非腳位或暫存器相容。RV-8564 的時鐘＋SRAM 特性與這類基本 RTC 較接近。

HYM8563 是 PCF8563 相容料（同 I²C 位址 0x51/A2h、同 16 暫存器映射，Linux 共用 pcf8563 驅動）；RV-8564 同樣相容 PCF8563（A2h/A3h、相同暫存器映射），既有 PCF8563/HYM8563 韌體可直接沿用。屬軟體相容但非腳位直接替換：RV-8564 為內含 32.768kHz 晶體的 SMD 模組，PCB 需為模組重新布線（並移除外接晶體）。

SD2405（whwave）與 RV-3028-C7 同為內建晶體的 I²C RTC，但匯流排層不相容：SD2405 位址 0x32、自有約 32 暫存器映射（且含備援電池），RV-3028-C7 位址 0x52、暫存器映射完全不同，具 EEPROM 設定、32-bit UNIX 時間與涓流充電。韌體須改寫，屬功能設計導入替代。

Abracon ABS07、Epson FC-135 與 CM8V-T1A 同為 32.768kHz 音叉式晶體，負載電容（CL）選項重疊（CM8V-T1A 提供 4.0/7/9/12.5pF），頻率與 CL 可對齊。但封裝尺寸不同——CM8V-T1A 為 2.0×1.2mm，ABS07/FC-135 為 3.2×1.5mm——故非直接替換：需重新佈 2-pad 焊盤並讓 CL 與原料一致。

業界標準 TO-220 / TO-263 5-pin 降壓穩壓器的第二供應商，腳位與固定/可調版本相同。量產前請比對散熱與開關頻率等規格。

WizFi360 常作為 ESP8266 / ESP-12F 的 footprint 相容替代，採 2.4GHz 802.11b/g/n 並支援 AT 指令。更換前請確認腳位對應與 AT 命令集差異。